Bachmann|CH221B| 11-слотовый модуль объединительной платы
Описание
Bachmann CH221B — это модуль объединительной платы на 11 слотов, предназначенный для механической и электрической интеграции модулей системы управления M200 и служащий основой контроллера.
Технические характеристики
Механическая конструкция
- Количество слотов для модулей: 11
- Ширина: 55 мм × количество слотов для модулей (605 мм всего)
- Глубина: 23 мм (включая разъём)
- Высота: 119 мм
Условия эксплуатации
- Рабочая температура: от -30 °C до +60 °C
- Вертикальная установка: от -30 °C до +55 °C
- Температура хранения: от -40 °C до +85 °C
- Рабочая влажность: от 5 % до 95 %, без конденсации
- Влажность при хранении: от 5 % до 95 %, без конденсации
Bachmann|CH221B| 11-слотовый модуль объединительной платы
Bachmann|CH221B| 11-слотовый модуль объединительной платы
Описание
Bachmann CH221B — это модуль объединительной платы на 11 слотов, предназначенный для механической и электрической интеграции модулей системы управления M200 и служащий основой контроллера.
Технические характеристики
Механическая конструкция
- Количество слотов для модулей: 11
- Ширина: 55 мм × количество слотов для модулей (605 мм всего)
- Глубина: 23 мм (включая разъём)
- Высота: 119 мм
Условия эксплуатации
- Рабочая температура: от -30 °C до +60 °C
- Вертикальная установка: от -30 °C до +55 °C
- Температура хранения: от -40 °C до +85 °C
- Рабочая влажность: от 5 % до 95 %, без конденсации
- Влажность при хранении: от 5 % до 95 %, без конденсации
