Bachmann|BS213|Модуль объединительной платы на 13 слотов
Описание
Bachmann BS213 — это объединительная плата на 13 слотов, предназначенная для механической и электрической интеграции модулей системы управления M200 и служащая основой контроллера.
Особенности
- 13 слотов для модулей для расширенной конфигурации системы M200
- Возможность бесшовного расширения и подключения
- Прочная компактная механическая конструкция с виброустойчивой фиксацией
- Монтаж на DIN-рейку с защёлкиванием (соответствует EN 60715)
Технические характеристики
Механическая конструкция
- Количество слотов для модулей: 13
- Ширина: 55 мм × количество слотов для модулей (715 мм всего)
- Глубина: 23 мм (включая разъём)
- Высота: 119 мм
Условия окружающей среды
- Рабочая температура: от -30 °C до +60 °C
- Вертикальная установка: от -30 °C до +55 °C
- Температура хранения: от -40 °C до +85 °C
- Рабочая влажность: от 5 % до 95 %, без конденсации
- Влажность при хранении: от 5 % до 95 %, без конденсации
Bachmann|BS213|Модуль объединительной платы на 13 слотов
Bachmann|BS213|Модуль объединительной платы на 13 слотов
Описание
Bachmann BS213 — это объединительная плата на 13 слотов, предназначенная для механической и электрической интеграции модулей системы управления M200 и служащая основой контроллера.
Особенности
- 13 слотов для модулей для расширенной конфигурации системы M200
- Возможность бесшовного расширения и подключения
- Прочная компактная механическая конструкция с виброустойчивой фиксацией
- Монтаж на DIN-рейку с защёлкиванием (соответствует EN 60715)
Технические характеристики
Механическая конструкция
- Количество слотов для модулей: 13
- Ширина: 55 мм × количество слотов для модулей (715 мм всего)
- Глубина: 23 мм (включая разъём)
- Высота: 119 мм
Условия окружающей среды
- Рабочая температура: от -30 °C до +60 °C
- Вертикальная установка: от -30 °C до +55 °C
- Температура хранения: от -40 °C до +85 °C
- Рабочая влажность: от 5 % до 95 %, без конденсации
- Влажность при хранении: от 5 % до 95 %, без конденсации
