Bachmann|BS209|9-слотовый модуль объединительной платы
Описание
Bachmann BS209 — это бэкплейн-модуль с 9 слотами, предназначенный для механического и электрического подключения модулей системы управления M200 и служащий её основной магистралью.
Особенности
- 9 слотов для модулей для интеграции в систему M200
- Бесшовное расширение и подключение
- Прочная и компактная механическая конструкция
- Виброустойчивое крепление модулей
- Монтаж на DIN-рейку EN 60715 с защёлкиванием
Технические характеристики
Механическая конструкция
- Количество слотов для модулей: 9
- Ширина: 55 мм × количество слотов для модулей (495 мм всего)
- Глубина: 23 мм (включая разъём)
- Высота: 119 мм
Условия окружающей среды
- Рабочая температура: от -30 °C до +60 °C
- Вертикальная установка: от -30 °C до +55 °C
- Температура хранения: от -40 °C до +85 °C
- Влажность при эксплуатации: от 5 % до 95 %, без конденсации
- Влажность при хранении: от 5 % до 95 %, без конденсации
Bachmann|BS209|9-слотовый модуль объединительной платы
Bachmann|BS209|9-слотовый модуль объединительной платы
Описание
Bachmann BS209 — это бэкплейн-модуль с 9 слотами, предназначенный для механического и электрического подключения модулей системы управления M200 и служащий её основной магистралью.
Особенности
- 9 слотов для модулей для интеграции в систему M200
- Бесшовное расширение и подключение
- Прочная и компактная механическая конструкция
- Виброустойчивое крепление модулей
- Монтаж на DIN-рейку EN 60715 с защёлкиванием
Технические характеристики
Механическая конструкция
- Количество слотов для модулей: 9
- Ширина: 55 мм × количество слотов для модулей (495 мм всего)
- Глубина: 23 мм (включая разъём)
- Высота: 119 мм
Условия окружающей среды
- Рабочая температура: от -30 °C до +60 °C
- Вертикальная установка: от -30 °C до +55 °C
- Температура хранения: от -40 °C до +85 °C
- Влажность при эксплуатации: от 5 % до 95 %, без конденсации
- Влажность при хранении: от 5 % до 95 %, без конденсации
