ABB|RF522 3BSE000743R1|Субстойка с объединительной платой
ABB RF522 3BSE000743R1, субстойка с объединительной платой
Описание
ABB + RF522 3BSE000743R1 — это 18-слотовая субстойка со встроенной объединительной платой BB512, предназначенная для системы управления технологическими процессами Advant Master и размещения и соединения модулей ввода-вывода и контроллеров.
Особенности
- Включает полноразмерную объединительную плату 18SU (BB512) для подключения модулей
- Поддерживает модули ввода-вывода и CPU с возможностью горячей замены
- Предназначена для промышленного монтажа в стойку внутри шкафов управления
- Имеет освобождение от требований RoHS согласно Директиве ЕС 2011/65/EU
Технические характеристики
- Идентификатор изделия: 3BSE000743R1
- Габариты: 441 мм (W) × 297 мм (В) × 540 мм (Г)
- Масса нетто: 19,3 кг
- Количество слотов: 18 стандартных слотов для модулей (формат 18SU)
- Тип объединительной платы: встроенная пассивная объединительная плата BB512
- Совместимая система: система управления технологическими процессами ABB Advant Master
- Рабочая температура: от -20°C до +60°C
- Допустимая влажность: 5–95% относительной влажности (без конденсации)
ABB|RF522 3BSE000743R1|Субстойка с объединительной платой
ABB|RF522 3BSE000743R1|Субстойка с объединительной платой
ABB RF522 3BSE000743R1, субстойка с объединительной платой
Описание
ABB + RF522 3BSE000743R1 — это 18-слотовая субстойка со встроенной объединительной платой BB512, предназначенная для системы управления технологическими процессами Advant Master и размещения и соединения модулей ввода-вывода и контроллеров.
Особенности
- Включает полноразмерную объединительную плату 18SU (BB512) для подключения модулей
- Поддерживает модули ввода-вывода и CPU с возможностью горячей замены
- Предназначена для промышленного монтажа в стойку внутри шкафов управления
- Имеет освобождение от требований RoHS согласно Директиве ЕС 2011/65/EU
Технические характеристики
- Идентификатор изделия: 3BSE000743R1
- Габариты: 441 мм (W) × 297 мм (В) × 540 мм (Г)
- Масса нетто: 19,3 кг
- Количество слотов: 18 стандартных слотов для модулей (формат 18SU)
- Тип объединительной платы: встроенная пассивная объединительная плата BB512
- Совместимая система: система управления технологическими процессами ABB Advant Master
- Рабочая температура: от -20°C до +60°C
- Допустимая влажность: 5–95% относительной влажности (без конденсации)
