Módulo multiplexador Yokogawa MX3*D

SKU: MX3*D
  • Manufacturer: Yokogawa

  • Product No.: MX3*D

  • Condition:Em estoque

  • Product Type: Módulos multiplexadores

  • Product Origin: Japan

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 1100g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

O Yokogawa MX3*D, também catalogado como o Módulo Multiplexador de Isolamento MX3*D, funciona como um componente de hardware dedicado ao encaminhamento sequencial de sinais e ao condicionamento de campo nas plataformas de controlo de processos da Yokogawa. O módulo liga várias entradas de campo diretamente aos canais do controlador anfitrião, proporcionando simultaneamente isolamento elétrico entre linhas individuais.

Especificações de hardware

Parâmetro Especificação
Modelo MX3*D
Marca Yokogawa
Origem Japão
Peso 1.1 kg
Dimensões 310 mm x 160 mm x 60 mm
Temperatura de funcionamento Gama de temperaturas industriais padrão
Consumo de energia Alimentado pelo backplane do sistema
Categoria Módulo multiplexador de isolamento
Processamento de sinais Multiplexagem sequencial entre canais

Isolamento entre canais e compensação da junção fria

O MX3*D incorpora uma arquitetura interna de isolamento entre canais, concebida para suprimir transientes de alta tensão e atenuar o ruído elétrico em ambientes com cablagem de sensores de elevada densidade. Ao interromper possíveis circuitos de massa entre instrumentos de campo individuais e o sistema de controlo anfitrião, o circuito de isolamento mantém a integridade do sinal durante as varreduras de multiplexagem sequencial. Esta proteção dos canais impede que desvios de tensão de modo comum se propaguem pelas linhas de processamento analógicas ou digitais adjacentes na placa de interface do anfitrião.

Perguntas frequentes

P: Como é que o isolamento entre canais do MX3*D protege a eletrónica de controlo anfitriã?

R: As barreiras de isolamento físico bloqueiam transientes de modo comum de alta tensão e eliminam circuitos de massa entre os sensores de campo e os circuitos sensíveis do backplane do sistema.

P: Como é que a multiplexagem reduz os requisitos de hardware das placas de entrada do sistema?

R: O módulo comuta sequencialmente vários sinais recebidos dos instrumentos de campo para uma única interface de processamento do controlador, eliminando a necessidade de canais de entrada dedicados ponto a ponto.

P: Quais são as dimensões físicas exatas de montagem do chassis MX3*D?

R: A caixa do hardware mede 310 mm x 160 mm x 60 mm e a unidade completa pesa 1.1 kg.

Diretrizes de instalação em campo

  1. Monte o módulo MX3*D no armário de rack especificado, mantendo o alinhamento mecânico com os pontos de montagem padrão do chassis.
  2. Encaminhe os condutores dos sinais de entrada utilizando cabos individuais de par entrançado blindado, para isolar os sinais dos sensores de campo das condutas de alimentação de alta tensão adjacentes.
  3. Ligue todas as blindagens dos cabos a uma barra de ligação à terra dedicada no armário, para otimizar a supressão do ruído de modo comum entre canais isolados.
  4. Verifique a polaridade dos canais e os níveis de alimentação dos instrumentos de campo antes de iniciar as rotinas de varredura sequencial através da interface do controlador.
  5. Disponibilize espaço para circulação passiva de ar à volta da caixa do módulo, de modo a manter temperaturas de funcionamento uniformes no interior do armário.
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