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Honeywell|51155506-140|Módulo de Ligação I/O de Nível Elevado HPM
SKU: 51155506-140

  • Manufacturer: Honeywell

  • Product No.: 51155506-140

  • Condition：Em estoque

  • Product Type: Módulo de Ligação I/O de Nível Elevado HPM

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 2000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Módulo de Ligação de E/S de Alto Nível HPM Honeywell 51155506-140
Descrição
Honeywell 51155506-140 é um módulo de Ligação de E/S de Alto Nível do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000 para interligar dispositivos e subsistemas de campo de alto nível.
Características
Capacidade de interface de sinal de alto nível.
Suporta arquitetura de comunicação redundante.
Imunidade robusta a ruído para ambientes industriais.
Integração perfeita na rede UCN.
Especificações Técnicas
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interfaces com o Processador HPM e outros módulos de ligação de E/S.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Métricas de Desempenho
Taxa de transferência de dados otimizada para controlo de E/S de alto nível.
Suporta até 40 pontos de E/S de alto nível por ligação.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 8 milissegundos.
Taxa de atualização do sinal até 125 Hz para variáveis de processo.
Características elétricas
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de energia: Aproximadamente 12 Watts típico.
Consumo de corrente: 500 mA a 24 VDC.
Impedância de entrada: Superior a 15 kOhm.
Tensão de isolamento: 500 VAC canal-para-backplane.
Classificações ambientais
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Dimensões Físicas
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,5 kg.
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Módulo de Ligação de E/S de Alto Nível HPM Honeywell 51155506-140
Descrição
Honeywell 51155506-140 é um módulo de Ligação de E/S de Alto Nível do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000 para interligar dispositivos e subsistemas de campo de alto nível.
Características
Capacidade de interface de sinal de alto nível.
Suporta arquitetura de comunicação redundante.
Imunidade robusta a ruído para ambientes industriais.
Integração perfeita na rede UCN.
Especificações Técnicas
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interfaces com o Processador HPM e outros módulos de ligação de E/S.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Métricas de Desempenho
Taxa de transferência de dados otimizada para controlo de E/S de alto nível.
Suporta até 40 pontos de E/S de alto nível por ligação.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 8 milissegundos.
Taxa de atualização do sinal até 125 Hz para variáveis de processo.
Características elétricas
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de energia: Aproximadamente 12 Watts típico.
Consumo de corrente: 500 mA a 24 VDC.
Impedância de entrada: Superior a 15 kOhm.
Tensão de isolamento: 500 VAC canal-para-backplane.
Classificações ambientais
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Dimensões Físicas
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,5 kg.