Honeywell|51155506-130|Módulo de Ligação I/O de Baixo Nível HPM
Módulo de Ligação de E/S de Baixo Nível HPM Honeywell 51155506-130
Descrição
Honeywell 51155506-130 é um módulo de Ligação de E/S de Baixo Nível do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000 para interface direta com dispositivos de entrada/saída de campo.
Honeywell 51155506-130 é um módulo de Ligação de E/S de Baixo Nível do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000 para interface direta com dispositivos de entrada/saída de campo.
Características
Interface direta de sinal de baixo nível.
Suporta caminhos de comunicação redundantes.
Design com alta imunidade a ruído.
Compatível com a arquitetura de rede UCN.
Interface direta de sinal de baixo nível.
Suporta caminhos de comunicação redundantes.
Design com alta imunidade a ruído.
Compatível com a arquitetura de rede UCN.
Especificações Técnicas
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interfaces com módulos Processador HPM e I/O Link.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interfaces com módulos Processador HPM e I/O Link.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Métricas de Desempenho
Taxa de transferência de dados otimizada para controlo direto de E/S.
Suporta até 40 pontos de E/S por configuração de ligação.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 5 milissegundos.
Taxa de atualização de sinal até 200 Hz para circuitos críticos.
Taxa de transferência de dados otimizada para controlo direto de E/S.
Suporta até 40 pontos de E/S por configuração de ligação.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 5 milissegundos.
Taxa de atualização de sinal até 200 Hz para circuitos críticos.
Características elétricas
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de Energia: Aproximadamente 10 Watts típico.
Consumo de Corrente: 420 mA a 24 VDC.
Impedância de Entrada: Superior a 10 kOhm.
Tensão de Isolamento: 500 VAC canal-para-backplane.
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de Energia: Aproximadamente 10 Watts típico.
Consumo de Corrente: 420 mA a 24 VDC.
Impedância de Entrada: Superior a 10 kOhm.
Tensão de Isolamento: 500 VAC canal-para-backplane.
Classificações ambientais
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Dimensões Físicas
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,48 kg.
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,48 kg.
Honeywell|51155506-130|Módulo de Ligação I/O de Baixo Nível HPM
Produto atual
Atual
Fornecedor:
Honeywell
Honeywell|51155506-130|Módulo de Ligação I/O de Baixo Nível HPM
Preço regular
$100.00
Preço de venda
$100.00
Preço regular
$300.00
Opções
Descrições
Módulo de Ligação de E/S de Baixo Nível HPM Honeywell 51155506-130
Descrição
Honeywell 51155506-130 é um módulo de Ligação de E/S de Baixo Nível do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000 para interface direta com dispositivos de entrada/saída de campo.
Honeywell 51155506-130 é um módulo de Ligação de E/S de Baixo Nível do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000 para interface direta com dispositivos de entrada/saída de campo.
Características
Interface direta de sinal de baixo nível.
Suporta caminhos de comunicação redundantes.
Design com alta imunidade a ruído.
Compatível com a arquitetura de rede UCN.
Interface direta de sinal de baixo nível.
Suporta caminhos de comunicação redundantes.
Design com alta imunidade a ruído.
Compatível com a arquitetura de rede UCN.
Especificações Técnicas
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interfaces com módulos Processador HPM e I/O Link.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interfaces com módulos Processador HPM e I/O Link.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Métricas de Desempenho
Taxa de transferência de dados otimizada para controlo direto de E/S.
Suporta até 40 pontos de E/S por configuração de ligação.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 5 milissegundos.
Taxa de atualização de sinal até 200 Hz para circuitos críticos.
Taxa de transferência de dados otimizada para controlo direto de E/S.
Suporta até 40 pontos de E/S por configuração de ligação.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 5 milissegundos.
Taxa de atualização de sinal até 200 Hz para circuitos críticos.
Características elétricas
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de Energia: Aproximadamente 10 Watts típico.
Consumo de Corrente: 420 mA a 24 VDC.
Impedância de Entrada: Superior a 10 kOhm.
Tensão de Isolamento: 500 VAC canal-para-backplane.
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de Energia: Aproximadamente 10 Watts típico.
Consumo de Corrente: 420 mA a 24 VDC.
Impedância de Entrada: Superior a 10 kOhm.
Tensão de Isolamento: 500 VAC canal-para-backplane.
Classificações ambientais
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Dimensões Físicas
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,48 kg.
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,48 kg.
