Honeywell|51454416-100|Module de liaison d’E/S HPM
Module de liaison d’E/S HPM Honeywell 51454416-100
Description
Le Honeywell 51454416-100 est un module de liaison d’E/S HPM (High Performance Process Manager) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de faciliter la communication de données à haut débit entre le processeur HPM et les supports d’E/S de terrain.
Le Honeywell 51454416-100 est un module de liaison d’E/S HPM (High Performance Process Manager) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de faciliter la communication de données à haut débit entre le processeur HPM et les supports d’E/S de terrain.
Fonctionnalités
Permet des configurations d’E/S redondantes ou non redondantes. Prend en charge plusieurs connexions de supports d’E/S. Garantit un transfert de données déterministe pour le contrôle des procédés critiques. Compatible avec les architectures TDC 3000 existantes.
Permet des configurations d’E/S redondantes ou non redondantes. Prend en charge plusieurs connexions de supports d’E/S. Garantit un transfert de données déterministe pour le contrôle des procédés critiques. Compatible avec les architectures TDC 3000 existantes.
Spécifications techniques
- Compatibilité système: Architecture réseau LCN/UCN Honeywell TDC 3000
- Type de module: Carte d’interface de liaison d’E/S HPM
- Débit de transfert des données: Communication synchrone à haut débit optimisée pour les cycles de contrôle des procédés
- Capacité d’E/S: Prend en charge la connexion de plusieurs supports d’E/S universels (UIO) par liaison
- Prise en charge de la redondance: Configurable pour un fonctionnement avec liaison d’E/S entièrement redondante afin de garantir la disponibilité du système
- Température de fonctionnement: 0 °C à 60 °C (32 °F à 140 °F), plage industrielle standard
- Alimentation requise: Alimenté via le fond de panier HPM, niveaux logiques standard de 5 V CC
- Protocole de communication: Protocole propriétaire de liaison d’E/S HPM
- Configuration de l’emplacement: Occupe un emplacement spécifique de liaison d’E/S dans l’ensemble du châssis HPM
- Fiabilité: Conçu pour un fonctionnement continu avec un temps moyen entre pannes (MTBF) supérieur à 100 000 heures
- Dimensions physiques: Format Eurocard standard compatible avec les emplacements de châssis HPM
- Poids: Environ 0,5 kg, connecteurs compris
Honeywell|51454416-100|Module de liaison d’E/S HPM
Produit actuel
Actuel
Fournisseur:
Honeywell
Honeywell|51454416-100|Module de liaison d’E/S HPM
Prix régulier
$100.00
Prix de vente
$100.00
Prix régulier
$300.00
Possibilités
Descriptions
Module de liaison d’E/S HPM Honeywell 51454416-100
Description
Le Honeywell 51454416-100 est un module de liaison d’E/S HPM (High Performance Process Manager) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de faciliter la communication de données à haut débit entre le processeur HPM et les supports d’E/S de terrain.
Le Honeywell 51454416-100 est un module de liaison d’E/S HPM (High Performance Process Manager) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de faciliter la communication de données à haut débit entre le processeur HPM et les supports d’E/S de terrain.
Fonctionnalités
Permet des configurations d’E/S redondantes ou non redondantes. Prend en charge plusieurs connexions de supports d’E/S. Garantit un transfert de données déterministe pour le contrôle des procédés critiques. Compatible avec les architectures TDC 3000 existantes.
Permet des configurations d’E/S redondantes ou non redondantes. Prend en charge plusieurs connexions de supports d’E/S. Garantit un transfert de données déterministe pour le contrôle des procédés critiques. Compatible avec les architectures TDC 3000 existantes.
Spécifications techniques
- Compatibilité système: Architecture réseau LCN/UCN Honeywell TDC 3000
- Type de module: Carte d’interface de liaison d’E/S HPM
- Débit de transfert des données: Communication synchrone à haut débit optimisée pour les cycles de contrôle des procédés
- Capacité d’E/S: Prend en charge la connexion de plusieurs supports d’E/S universels (UIO) par liaison
- Prise en charge de la redondance: Configurable pour un fonctionnement avec liaison d’E/S entièrement redondante afin de garantir la disponibilité du système
- Température de fonctionnement: 0 °C à 60 °C (32 °F à 140 °F), plage industrielle standard
- Alimentation requise: Alimenté via le fond de panier HPM, niveaux logiques standard de 5 V CC
- Protocole de communication: Protocole propriétaire de liaison d’E/S HPM
- Configuration de l’emplacement: Occupe un emplacement spécifique de liaison d’E/S dans l’ensemble du châssis HPM
- Fiabilité: Conçu pour un fonctionnement continu avec un temps moyen entre pannes (MTBF) supérieur à 100 000 heures
- Dimensions physiques: Format Eurocard standard compatible avec les emplacements de châssis HPM
- Poids: Environ 0,5 kg, connecteurs compris
