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Honeywell|51155506-130|Module de liaison E/S bas niveau HPM
SKU: 51155506-130

  • Manufacturer: Honeywell

  • Product No.: 51155506-130

  • Condition：En stock

  • Product Type: Module de liaison E/S de bas niveau HPM

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 2000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Module de liaison E/S de bas niveau HPM Honeywell 51155506-130
: Description
Le Honeywell 51155506-130 est un module de liaison E/S de bas niveau du gestionnaire de processus haute performance (HPM) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin d'interfacer directement les dispositifs d'entrée/sortie terrain.
Caractéristiques
Interface directe avec signaux de bas niveau.
Prend en charge des chemins de communication redondants.
Conception à haute immunité au bruit.
Compatible avec l'architecture réseau UCN.
Spécifications techniques
Compatibilité Système
Conçu pour les systèmes Honeywell TDC 3000 et TPS.
Interface avec les modules processeur HPM et liaison E/S.
Prend en charge les protocoles du Réseau de Contrôle Universel (UCN).
Indicateurs de performance
Débit de transfert de données optimisé pour le contrôle direct des E/S.
Prend en charge jusqu'à 40 points E/S par configuration de liaison.
Temps de cycle de communication généralement inférieur à 5 millisecondes.
Fréquence de mise à jour du signal jusqu'à 200 Hz pour les boucles critiques.
Caractéristiques électriques
Tension de fonctionnement : 24 VCC nominal.
Plage de tension : 19,2 VCC à 30 VCC.
Consommation électrique : environ 10 watts en fonctionnement typique.
Courant consommé : 420 mA sous 24 VCC.
Impédance d'entrée : supérieure à 10 kOhm.
Tension d'isolation : 500 VAC canal-vers-dos de carte.
Classements environnementaux
Plage de température de fonctionnement : 0°C à 60°C (32°F à 140°F).
Plage de température de stockage : -40°C à 85°C (-40°F à 185°F).
Humidité relative : 5 % à 95 % sans condensation.
Résistance aux vibrations : Conforme à la norme ISA G1.
Dimensions physiques
Format du module : Taille standard de carte HPM.
Poids : environ 0,48 kg.
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Honeywell

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Possibilités
En stock
Descriptions
Module de liaison E/S de bas niveau HPM Honeywell 51155506-130
: Description
Le Honeywell 51155506-130 est un module de liaison E/S de bas niveau du gestionnaire de processus haute performance (HPM) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin d'interfacer directement les dispositifs d'entrée/sortie terrain.
Caractéristiques
Interface directe avec signaux de bas niveau.
Prend en charge des chemins de communication redondants.
Conception à haute immunité au bruit.
Compatible avec l'architecture réseau UCN.
Spécifications techniques
Compatibilité Système
Conçu pour les systèmes Honeywell TDC 3000 et TPS.
Interface avec les modules processeur HPM et liaison E/S.
Prend en charge les protocoles du Réseau de Contrôle Universel (UCN).
Indicateurs de performance
Débit de transfert de données optimisé pour le contrôle direct des E/S.
Prend en charge jusqu'à 40 points E/S par configuration de liaison.
Temps de cycle de communication généralement inférieur à 5 millisecondes.
Fréquence de mise à jour du signal jusqu'à 200 Hz pour les boucles critiques.
Caractéristiques électriques
Tension de fonctionnement : 24 VCC nominal.
Plage de tension : 19,2 VCC à 30 VCC.
Consommation électrique : environ 10 watts en fonctionnement typique.
Courant consommé : 420 mA sous 24 VCC.
Impédance d'entrée : supérieure à 10 kOhm.
Tension d'isolation : 500 VAC canal-vers-dos de carte.
Classements environnementaux
Plage de température de fonctionnement : 0°C à 60°C (32°F à 140°F).
Plage de température de stockage : -40°C à 85°C (-40°F à 185°F).
Humidité relative : 5 % à 95 % sans condensation.
Résistance aux vibrations : Conforme à la norme ISA G1.
Dimensions physiques
Format du module : Taille standard de carte HPM.
Poids : environ 0,48 kg.