Módulo multiplexor Yokogawa MX3*D

SKU: MX3*D
  • Manufacturer: Yokogawa

  • Product No.: MX3*D

  • Condition:En stock

  • Product Type: Módulos multiplexores

  • Product Origin: Japan

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 1100g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

El Yokogawa MX3*D, también catalogado como el módulo multiplexor aislante MX3*D, funciona como un componente de hardware dedicado para el encaminamiento secuencial de señales y el acondicionamiento de campo dentro de las plataformas de control de procesos Yokogawa. El módulo conecta múltiples entradas de campo directamente a los canales del controlador anfitrión y proporciona aislamiento eléctrico entre las líneas individuales.

Especificaciones del hardware

Parámetro Especificación
Modelo MX3*D
Marca Yokogawa
Origen Japón
Peso 1.1 kg
Dimensiones 310 mm x 160 mm x 60 mm
Temperatura de funcionamiento Rango de temperatura industrial estándar
Consumo de energía Alimentado por el panel posterior del sistema
Categoría Módulo multiplexor aislante
Procesamiento de señales Multiplexación secuencial entre canales

Aislamiento entre canales y compensación de unión fría

El MX3*D incorpora una arquitectura interna de aislamiento entre canales, diseñada para suprimir transitorios de alta tensión y atenuar el ruido eléctrico en entornos con cableado de sensores de alta densidad. Al interrumpir posibles bucles de tierra entre los instrumentos de campo individuales y el sistema de control anfitrión, los circuitos de aislamiento mantienen la integridad de la señal durante los escaneos de multiplexación secuencial. Esta protección de canal evita que los desplazamientos de tensión en modo común se propaguen por las líneas de procesamiento analógicas o digitales adyacentes de la tarjeta de interfaz del anfitrión.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo protege el aislamiento entre canales del MX3*D la electrónica de control anfitriona?

R: Las barreras de aislamiento físico bloquean los transitorios de alta tensión en modo común y eliminan los bucles de tierra entre los sensores de campo y los circuitos sensibles del panel posterior del sistema.

P: ¿Cómo reduce la multiplexación los requisitos de hardware de las tarjetas de entrada del sistema?

R: El módulo conmuta secuencialmente múltiples señales entrantes de instrumentos de campo hacia una única interfaz de procesamiento del controlador, eliminando la necesidad de canales de entrada dedicados punto a punto.

P: ¿Cuáles son las dimensiones físicas exactas de montaje del chasis MX3*D?

R: La carcasa del hardware mide 310 mm x 160 mm x 60 mm y la unidad pesa 1.1 kg en total.

Directrices de instalación en campo

  1. Monte el módulo MX3*D en el bastidor especificado, manteniendo la alineación mecánica con los puntos de montaje estándar del chasis.
  2. Enrute los conductores de señal de entrada mediante cables de par trenzado apantallados individuales para aislar las señales de los sensores de campo de los conductos de alimentación de alta tensión adyacentes.
  3. Conecte todos los apantallamientos de los cables a una barra de puesta a tierra del armario dedicada para optimizar la supresión del ruido en modo común entre los canales aislados.
  4. Verifique la polaridad de los canales y los niveles de alimentación de los instrumentos de campo antes de iniciar las rutinas de escaneo secuencial mediante la interfaz del controlador.
  5. Proporcione espacio para la circulación pasiva de aire alrededor de la carcasa del módulo a fin de mantener temperaturas de funcionamiento uniformes dentro del armario.
Información de pedido y garantía

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