Honeywell|51454416-300|Módulo de enlace de E/S HPM
Módulo HPM I/O Link Honeywell 51454416-300
Descripción
Honeywell 51454416-300 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que permite la comunicación redundante de alta velocidad entre el procesador HPM y las portadoras Universal I/O.
Honeywell 51454416-300 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que permite la comunicación redundante de alta velocidad entre el procesador HPM y las portadoras Universal I/O.
Características
Admite una arquitectura de enlaces de I/O completamente redundante para garantizar la disponibilidad de procesos críticos. Conecta procesadores HPM con múltiples portadoras de I/O simultáneamente. Garantiza una transferencia de datos determinista y de baja latencia. Compatible con entornos de red LCN y UCN de TDC 3000.
Admite una arquitectura de enlaces de I/O completamente redundante para garantizar la disponibilidad de procesos críticos. Conecta procesadores HPM con múltiples portadoras de I/O simultáneamente. Garantiza una transferencia de datos determinista y de baja latencia. Compatible con entornos de red LCN y UCN de TDC 3000.
Especificaciones técnicas
- Compatibilidad del sistema: Arquitectura de red LCN/UCN Honeywell TDC 3000
- Tipo de módulo: Placa de interfaz HPM I/O Link redundante
- Número de pieza: 51454416-300
- Velocidad de transferencia de datos: Comunicación síncrona de alta velocidad optimizada para ciclos de control inferiores a un segundo
- Capacidad de I/O: Admite la conexión de hasta 40 portadoras Universal I/O (UIO) por cada par de enlaces redundantes
- Compatibilidad con redundancia: Redundancia de doble enlace basada en hardware con conmutación automática por fallo en menos de 1 segundo
- Temperatura de funcionamiento: Rango industrial de 0 °C a 60 °C (32 °F a 140 °F)
- Temperatura de almacenamiento: -40 °C a 85 °C (-40 °F a 185 °F)
- Requisitos de alimentación: Alimentación mediante el panel posterior HPM, niveles lógicos nominales de 5 VCC ±5 %
- Consumo de corriente: Aproximadamente 1,3 A a 5 VCC durante el funcionamiento típico
- Protocolo de comunicación: Protocolo propietario de Honeywell para HPM I/O Link
- Configuración de ranuras: Ocupa las ranuras dedicadas A y B de I/O Link dentro del armario HPM para redundancia
- Fiabilidad: Tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 150.000 horas en configuración redundante
- Dimensiones físicas: Factor de forma Eurocard estándar de 100 mm x 160 mm, compatible con chasis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,55 kg, incluidos los conectores de alta resistencia
- Rango de humedad: Humedad relativa del 5 % al 95 % sin condensación
Honeywell|51454416-300|Módulo de enlace de E/S HPM
Producto actual
Actual
Proveedor:
Honeywell
Honeywell|51454416-300|Módulo de enlace de E/S HPM
Precio habitual
$100.00
Precio de venta
$100.00
Precio habitual
$300.00
Opciones
Descripciones
Módulo HPM I/O Link Honeywell 51454416-300
Descripción
Honeywell 51454416-300 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que permite la comunicación redundante de alta velocidad entre el procesador HPM y las portadoras Universal I/O.
Honeywell 51454416-300 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que permite la comunicación redundante de alta velocidad entre el procesador HPM y las portadoras Universal I/O.
Características
Admite una arquitectura de enlaces de I/O completamente redundante para garantizar la disponibilidad de procesos críticos. Conecta procesadores HPM con múltiples portadoras de I/O simultáneamente. Garantiza una transferencia de datos determinista y de baja latencia. Compatible con entornos de red LCN y UCN de TDC 3000.
Admite una arquitectura de enlaces de I/O completamente redundante para garantizar la disponibilidad de procesos críticos. Conecta procesadores HPM con múltiples portadoras de I/O simultáneamente. Garantiza una transferencia de datos determinista y de baja latencia. Compatible con entornos de red LCN y UCN de TDC 3000.
Especificaciones técnicas
- Compatibilidad del sistema: Arquitectura de red LCN/UCN Honeywell TDC 3000
- Tipo de módulo: Placa de interfaz HPM I/O Link redundante
- Número de pieza: 51454416-300
- Velocidad de transferencia de datos: Comunicación síncrona de alta velocidad optimizada para ciclos de control inferiores a un segundo
- Capacidad de I/O: Admite la conexión de hasta 40 portadoras Universal I/O (UIO) por cada par de enlaces redundantes
- Compatibilidad con redundancia: Redundancia de doble enlace basada en hardware con conmutación automática por fallo en menos de 1 segundo
- Temperatura de funcionamiento: Rango industrial de 0 °C a 60 °C (32 °F a 140 °F)
- Temperatura de almacenamiento: -40 °C a 85 °C (-40 °F a 185 °F)
- Requisitos de alimentación: Alimentación mediante el panel posterior HPM, niveles lógicos nominales de 5 VCC ±5 %
- Consumo de corriente: Aproximadamente 1,3 A a 5 VCC durante el funcionamiento típico
- Protocolo de comunicación: Protocolo propietario de Honeywell para HPM I/O Link
- Configuración de ranuras: Ocupa las ranuras dedicadas A y B de I/O Link dentro del armario HPM para redundancia
- Fiabilidad: Tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 150.000 horas en configuración redundante
- Dimensiones físicas: Factor de forma Eurocard estándar de 100 mm x 160 mm, compatible con chasis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,55 kg, incluidos los conectores de alta resistencia
- Rango de humedad: Humedad relativa del 5 % al 95 % sin condensación
