Honeywell|51454416-200|Módulo de enlace HPM I/O
Módulo Honeywell 51454416-200 HPM I/O Link
Descripción
Honeywell 51454416-200 es un módulo de enlace I/O del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado específicamente para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para proporcionar enlaces de comunicación redundantes y de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores Universal I/O.
Honeywell 51454416-200 es un módulo de enlace I/O del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado específicamente para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para proporcionar enlaces de comunicación redundantes y de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores Universal I/O.
Características
Soporta configuraciones de enlace I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidad. Conecta procesadores HPM a múltiples portadores I/O simultáneamente. Garantiza transferencia de datos determinista y sincronizada. Compatible con arquitecturas de red TDC 3000 LCN y UCN.
Soporta configuraciones de enlace I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidad. Conecta procesadores HPM a múltiples portadores I/O simultáneamente. Garantiza transferencia de datos determinista y sincronizada. Compatible con arquitecturas de red TDC 3000 LCN y UCN.
Especificaciones Técnicas
- Compatibilidad del Sistema: Arquitectura de red Honeywell TDC 3000 LCN/UCN
- Tipo de módulo: Tarjeta de interfaz redundante HPM I/O Link
- Número de Parte: 51454416-200
- Velocidad de Transferencia de Datos: Comunicación síncrona de alta velocidad optimizada para ciclos de control de proceso de menos de un segundo
- Capacidad de I/O: Soporta conexión de hasta 40 portadores Universal I/O (UIO) por par de enlaces redundantes
- Soporte de redundancia: Redundancia de doble enlace basada en hardware con capacidad de conmutación automática
- Temperatura de Operación: Rango industrial de 0°C a 60°C (32°F a 140°F)
- Temperatura de Almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F)
- Requisito de energía: Alimentado a través del backplane HPM, niveles lógicos nominales de 5 VCC ±5%
- Consumo de Corriente: Aproximadamente 1,2 A a 5 VCC en operación típica
- Protocolo de comunicación: Protocolo propietario Honeywell HPM I/O Link
- Configuración de ranuras: Ocupa ranuras dedicadas de enlace I/O A y B dentro del gabinete HPM para redundancia
- Confiabilidad: Tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 150,000 horas en configuración redundante
- Dimensiones físicas: Factor de forma Eurocard estándar 100 mm x 160 mm compatible con chasis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,55 kg incluyendo conectores de alta resistencia
Honeywell|51454416-200|Módulo de enlace HPM I/O
Producto actual
Actual
Proveedor:
Honeywell
Honeywell|51454416-200|Módulo de enlace HPM I/O
Precio habitual
$100.00
Precio de venta
$100.00
Precio habitual
$300.00
Opciones
Descripciones
Módulo Honeywell 51454416-200 HPM I/O Link
Descripción
Honeywell 51454416-200 es un módulo de enlace I/O del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado específicamente para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para proporcionar enlaces de comunicación redundantes y de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores Universal I/O.
Honeywell 51454416-200 es un módulo de enlace I/O del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado específicamente para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para proporcionar enlaces de comunicación redundantes y de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores Universal I/O.
Características
Soporta configuraciones de enlace I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidad. Conecta procesadores HPM a múltiples portadores I/O simultáneamente. Garantiza transferencia de datos determinista y sincronizada. Compatible con arquitecturas de red TDC 3000 LCN y UCN.
Soporta configuraciones de enlace I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidad. Conecta procesadores HPM a múltiples portadores I/O simultáneamente. Garantiza transferencia de datos determinista y sincronizada. Compatible con arquitecturas de red TDC 3000 LCN y UCN.
Especificaciones Técnicas
- Compatibilidad del Sistema: Arquitectura de red Honeywell TDC 3000 LCN/UCN
- Tipo de módulo: Tarjeta de interfaz redundante HPM I/O Link
- Número de Parte: 51454416-200
- Velocidad de Transferencia de Datos: Comunicación síncrona de alta velocidad optimizada para ciclos de control de proceso de menos de un segundo
- Capacidad de I/O: Soporta conexión de hasta 40 portadores Universal I/O (UIO) por par de enlaces redundantes
- Soporte de redundancia: Redundancia de doble enlace basada en hardware con capacidad de conmutación automática
- Temperatura de Operación: Rango industrial de 0°C a 60°C (32°F a 140°F)
- Temperatura de Almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F)
- Requisito de energía: Alimentado a través del backplane HPM, niveles lógicos nominales de 5 VCC ±5%
- Consumo de Corriente: Aproximadamente 1,2 A a 5 VCC en operación típica
- Protocolo de comunicación: Protocolo propietario Honeywell HPM I/O Link
- Configuración de ranuras: Ocupa ranuras dedicadas de enlace I/O A y B dentro del gabinete HPM para redundancia
- Confiabilidad: Tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 150,000 horas en configuración redundante
- Dimensiones físicas: Factor de forma Eurocard estándar 100 mm x 160 mm compatible con chasis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,55 kg incluyendo conectores de alta resistencia
