Honeywell|51454416-100|Módulo de enlace de E/S HPM
Módulo Honeywell 51454416-100 HPM I/O Link
Descripción
Honeywell 51454416-100 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que facilita la comunicación de datos de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores de I/O de campo.
Honeywell 51454416-100 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que facilita la comunicación de datos de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores de I/O de campo.
Características
Permite configuraciones de I/O redundantes o no redundantes. Admite varias conexiones de portadores de I/O. Garantiza una transferencia de datos determinista para el control de procesos críticos. Compatible con arquitecturas TDC 3000 heredadas.
Permite configuraciones de I/O redundantes o no redundantes. Admite varias conexiones de portadores de I/O. Garantiza una transferencia de datos determinista para el control de procesos críticos. Compatible con arquitecturas TDC 3000 heredadas.
Especificaciones técnicas
- Compatibilidad del sistema: Arquitectura de red LCN/UCN Honeywell TDC 3000
- Tipo de módulo: Placa de interfaz HPM I/O Link
- Velocidad de transferencia de datos: Comunicación síncrona de alta velocidad optimizada para ciclos de control de procesos
- Capacidad de I/O: Admite la conexión de varios portadores Universal I/O (UIO) por enlace
- Compatibilidad con redundancia: Configurable para operaciones de enlace de I/O totalmente redundantes, a fin de garantizar la disponibilidad del sistema
- Temperatura de funcionamiento: De 0 °C a 60 °C (de 32 °F a 140 °F), rango industrial típico
- Requisitos de alimentación: Alimentado a través del backplane HPM, con niveles lógicos estándar de 5 V CC
- Protocolo de comunicación: Protocolo propietario HPM I/O Link
- Configuración de ranuras: Ocupa una ranura específica de I/O Link dentro del conjunto del armario HPM
- Fiabilidad: Diseñado para funcionamiento continuo con un tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 100.000 horas
- Dimensiones físicas: Factor de forma Eurocard estándar, compatible con las ranuras del chasis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,5 kg, incluidos los conectores
Honeywell|51454416-100|Módulo de enlace de E/S HPM
Producto actual
Actual
Proveedor:
Honeywell
Honeywell|51454416-100|Módulo de enlace de E/S HPM
Precio habitual
$100.00
Precio de venta
$100.00
Precio habitual
$300.00
Opciones
Descripciones
Módulo Honeywell 51454416-100 HPM I/O Link
Descripción
Honeywell 51454416-100 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que facilita la comunicación de datos de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores de I/O de campo.
Honeywell 51454416-100 es un módulo HPM I/O Link de alto rendimiento diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000, que facilita la comunicación de datos de alta velocidad entre el procesador HPM y los portadores de I/O de campo.
Características
Permite configuraciones de I/O redundantes o no redundantes. Admite varias conexiones de portadores de I/O. Garantiza una transferencia de datos determinista para el control de procesos críticos. Compatible con arquitecturas TDC 3000 heredadas.
Permite configuraciones de I/O redundantes o no redundantes. Admite varias conexiones de portadores de I/O. Garantiza una transferencia de datos determinista para el control de procesos críticos. Compatible con arquitecturas TDC 3000 heredadas.
Especificaciones técnicas
- Compatibilidad del sistema: Arquitectura de red LCN/UCN Honeywell TDC 3000
- Tipo de módulo: Placa de interfaz HPM I/O Link
- Velocidad de transferencia de datos: Comunicación síncrona de alta velocidad optimizada para ciclos de control de procesos
- Capacidad de I/O: Admite la conexión de varios portadores Universal I/O (UIO) por enlace
- Compatibilidad con redundancia: Configurable para operaciones de enlace de I/O totalmente redundantes, a fin de garantizar la disponibilidad del sistema
- Temperatura de funcionamiento: De 0 °C a 60 °C (de 32 °F a 140 °F), rango industrial típico
- Requisitos de alimentación: Alimentado a través del backplane HPM, con niveles lógicos estándar de 5 V CC
- Protocolo de comunicación: Protocolo propietario HPM I/O Link
- Configuración de ranuras: Ocupa una ranura específica de I/O Link dentro del conjunto del armario HPM
- Fiabilidad: Diseñado para funcionamiento continuo con un tiempo medio entre fallos (MTBF) superior a 100.000 horas
- Dimensiones físicas: Factor de forma Eurocard estándar, compatible con las ranuras del chasis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,5 kg, incluidos los conectores
