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Honeywell|51155506-130|Módulo de enlace I/O de bajo nivel HPM
SKU: 51155506-130

  • Manufacturer: Honeywell

  • Product No.: 51155506-130

  • Condition：En stock

  • Product Type: Módulo de Enlace I/O de Bajo Nivel HPM

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 2000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Módulo de enlace de E/S de bajo nivel HPM Honeywell 51155506-130
Descripción
Honeywell 51155506-130 es un módulo de enlace de E/S de bajo nivel de alto rendimiento (HPM) diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000 para conectar directamente con dispositivos de entrada/salida de campo.
Características
Interfaz directa de señales de bajo nivel.
Soporta rutas de comunicación redundantes.
Diseño con alta inmunidad al ruido.
Compatible con la arquitectura de red UCN.
Especificaciones Técnicas
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Interfaz con módulos HPM Processor y I/O Link.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Métricas de rendimiento
Velocidad de transferencia de datos optimizada para control directo de E/S.
Soporta hasta 40 puntos de E/S por configuración de enlace.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 5 milisegundos.
Tasa de actualización de señal hasta 200 Hz para circuitos críticos.
Características eléctricas
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 10 vatios típicos.
Consumo de corriente: 420 mA a 24 VDC.
Impedancia de entrada: Mayor a 10 kOhm.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC canal a backplane.
Clasificaciones ambientales
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Dimensiones físicas
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.48 kg.
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Descripción
Honeywell 51155506-130 es un módulo de enlace de E/S de bajo nivel de alto rendimiento (HPM) diseñado para el sistema de control distribuido TDC 3000 para conectar directamente con dispositivos de entrada/salida de campo.
Características
Interfaz directa de señales de bajo nivel.
Soporta rutas de comunicación redundantes.
Diseño con alta inmunidad al ruido.
Compatible con la arquitectura de red UCN.
Especificaciones Técnicas
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Interfaz con módulos HPM Processor y I/O Link.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Métricas de rendimiento
Velocidad de transferencia de datos optimizada para control directo de E/S.
Soporta hasta 40 puntos de E/S por configuración de enlace.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 5 milisegundos.
Tasa de actualización de señal hasta 200 Hz para circuitos críticos.
Características eléctricas
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 10 vatios típicos.
Consumo de corriente: 420 mA a 24 VDC.
Impedancia de entrada: Mayor a 10 kOhm.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC canal a backplane.
Clasificaciones ambientales
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Dimensiones físicas
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.48 kg.