Emerson|1X00188H01| Módulo de tapón de espuma
Módulo tapón de espuma EMERSON 1X00188H01
Descripción
El módulo tapón de espuma EMERSON 1X00188H01 se utiliza en sistemas de control distribuido Ovation para sellar ranuras no utilizadas en chasis I/O, asegurando un flujo de aire adecuado y protección EMI.
Características
- Proporciona blindaje EMI para ranuras vacías del chasis
- Mantiene la integridad del enfriamiento del sistema
- Instalación simple con encaje rápido
Especificaciones Técnicas
- Tipo de módulo: Tapón de espuma (panel ciego no electrónico)
- Sistemas compatibles: Chasis Emerson Ovation DCS
- Material: Espuma conductora con propiedades retardantes de llama
- Temperatura de operación: -20°C a +70°C
- Temperatura de almacenamiento: -40°C a +85°C
- Dimensiones: Coincide con el ancho estándar de la ranura Ovation I/O (~35 mm) × altura (aprox. 130 mm)
- Peso: Aproximadamente 0.1 kg
Emerson|1X00188H01| Módulo de tapón de espuma
Emerson|1X00188H01| Módulo de tapón de espuma
Módulo tapón de espuma EMERSON 1X00188H01
Descripción
El módulo tapón de espuma EMERSON 1X00188H01 se utiliza en sistemas de control distribuido Ovation para sellar ranuras no utilizadas en chasis I/O, asegurando un flujo de aire adecuado y protección EMI.
Características
- Proporciona blindaje EMI para ranuras vacías del chasis
- Mantiene la integridad del enfriamiento del sistema
- Instalación simple con encaje rápido
Especificaciones Técnicas
- Tipo de módulo: Tapón de espuma (panel ciego no electrónico)
- Sistemas compatibles: Chasis Emerson Ovation DCS
- Material: Espuma conductora con propiedades retardantes de llama
- Temperatura de operación: -20°C a +70°C
- Temperatura de almacenamiento: -40°C a +85°C
- Dimensiones: Coincide con el ancho estándar de la ranura Ovation I/O (~35 mm) × altura (aprox. 130 mm)
- Peso: Aproximadamente 0.1 kg
