Bachmann|LM201|Буферный модуль
Описание
Bachmann LM201 — это модуль-заглушка, используемый для защиты объединительной платы в системе управления M200.
Особенности
Простой модуль-заглушка без электроники, предназначенный для защиты объединительной платы при будущих расширениях.
Технические характеристики
Функциональность
Тип модуля Модуль-заглушка
Электронные компоненты Отсутствуют
Назначение Защита объединительной платы при будущих расширениях
Условия окружающей среды
Рабочая температура Не применимо (активная электроника отсутствует)
Температура хранения от -40 °C до +85 °C
Относительная влажность при хранении от 5% до 95%, с конденсацией
Одобрения/сертификаты
Общие CE, UKCA, cULus
Морские ABS, BV, DNV, KR, LR, NK, RINA
Bachmann|LM201|Буферный модуль
Bachmann|LM201|Буферный модуль
Описание
Bachmann LM201 — это модуль-заглушка, используемый для защиты объединительной платы в системе управления M200.
Особенности
Простой модуль-заглушка без электроники, предназначенный для защиты объединительной платы при будущих расширениях.
Технические характеристики
Функциональность
Тип модуля Модуль-заглушка
Электронные компоненты Отсутствуют
Назначение Защита объединительной платы при будущих расширениях
Условия окружающей среды
Рабочая температура Не применимо (активная электроника отсутствует)
Температура хранения от -40 °C до +85 °C
Относительная влажность при хранении от 5% до 95%, с конденсацией
Одобрения/сертификаты
Общие CE, UKCA, cULus
Морские ABS, BV, DNV, KR, LR, NK, RINA
