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Honeywell|51155506-120|Módulo HPM I/O Link
SKU: 51155506-120

  • Manufacturer: Honeywell

  • Product No.: 51155506-120

  • Condition：Em estoque

  • Product Type: Módulo HPM I/O Link

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 2000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Módulo de Ligação I/O HPM Honeywell 51155506-120
Descrição
O Honeywell 51155506-120 é um módulo de ligação I/O do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído (DCS) TDC 3000 para facilitar a comunicação entre o processador HPM e os subsistemas I/O.
Características
Interface de ligação de dados de alta velocidade.
Suporta configurações redundantes de I/O.
Compatível com a arquitetura de rede UCN.
Fiabilidade melhorada no processamento de sinais.
Especificações Técnicas
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interface direta com Módulos Processadores HPM.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Métricas de Desempenho
Taxa de transferência de dados otimizada para laços de controlo em tempo real.
Suporta até 40 ligações I/O por sistema HPM.
Latência minimizada para variáveis críticas de processo.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 10 milissegundos.
Características elétricas
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de Energia: Aproximadamente 8 Watts típico.
Consumo de Corrente: 330 mA a 24 VCC.
Tensão de Isolamento: 500 VAC para proteção do sinal.
Classificações ambientais
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Dimensões Físicas
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,45 kg.
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Módulo de Ligação I/O HPM Honeywell 51155506-120
Descrição
O Honeywell 51155506-120 é um módulo de ligação I/O do Gestor de Processo de Alto Desempenho (HPM) concebido para o Sistema de Controlo Distribuído (DCS) TDC 3000 para facilitar a comunicação entre o processador HPM e os subsistemas I/O.
Características
Interface de ligação de dados de alta velocidade.
Suporta configurações redundantes de I/O.
Compatível com a arquitetura de rede UCN.
Fiabilidade melhorada no processamento de sinais.
Especificações Técnicas
Compatibilidade do Sistema
Desenhado para sistemas Honeywell TDC 3000 e TPS.
Interface direta com Módulos Processadores HPM.
Suporta protocolos da Rede de Controlo Universal (UCN).
Métricas de Desempenho
Taxa de transferência de dados otimizada para laços de controlo em tempo real.
Suporta até 40 ligações I/O por sistema HPM.
Latência minimizada para variáveis críticas de processo.
Tempo de ciclo de comunicação tipicamente inferior a 10 milissegundos.
Características elétricas
Tensão de Funcionamento: 24 VCC nominal.
Intervalo de Tensão: 19,2 VCC a 30 VCC.
Consumo de Energia: Aproximadamente 8 Watts típico.
Consumo de Corrente: 330 mA a 24 VCC.
Tensão de Isolamento: 500 VAC para proteção do sinal.
Classificações ambientais
Intervalo de Temperatura de Funcionamento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Intervalo de Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humidade Relativa: 5% a 95% sem condensação.
Resistência à Vibração: Conforme a norma ISA G1.
Dimensões Físicas
Formato do Módulo: Tamanho padrão de cartão HPM.
Peso: Aproximadamente 0,45 kg.