Honeywell|51454416-200|Módulo HPM I/O Link
Módulo Honeywell 51454416-200 HPM I/O Link
Descrição
O Honeywell 51454416-200 é um Módulo HPM I/O Link de Alto Desempenho especificamente concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000, para fornecer ligações de comunicação redundantes e de alta velocidade entre o processador HPM e os portadores Universal I/O.
O Honeywell 51454416-200 é um Módulo HPM I/O Link de Alto Desempenho especificamente concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000, para fornecer ligações de comunicação redundantes e de alta velocidade entre o processador HPM e os portadores Universal I/O.
Características
Suporta configurações de link I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidade. Liga processadores HPM a múltiplos portadores I/O simultaneamente. Garante transferência de dados determinística e sincronizada. Compatível com as arquitecturas de rede TDC 3000 LCN e UCN.
Suporta configurações de link I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidade. Liga processadores HPM a múltiplos portadores I/O simultaneamente. Garante transferência de dados determinística e sincronizada. Compatível com as arquitecturas de rede TDC 3000 LCN e UCN.
Especificações Técnicas
- Compatibilidade do Sistema: Arquitectura de Rede Honeywell TDC 3000 LCN/UCN
- Tipo de Módulo: Placa de Interface Redundante HPM I/O Link
- Número da Peça: 51454416-200
- Taxa de Transferência de Dados: Comunicação síncrona de alta velocidade otimizada para ciclos de controlo de processo inferiores a um segundo
- Capacidade de E/S: Suporta ligação a até 40 portadores Universal I/O (UIO) por par de links redundantes
- Suporte a Redundância: Redundância de duplo link baseada em hardware com capacidade de failover automático
- Temperatura de Funcionamento: Intervalo industrial de 0°C a 60°C
- Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C
- Requisito de Energia: Alimentado via backplane HPM, níveis lógicos nominais de 5 VCC ±5%
- Consumo de Corrente: Aproximadamente 1,2 A a 5 VCC em operação típica
- Protocolo de Comunicação: Protocolo proprietário Honeywell HPM I/O Link
- Configuração de Slot: Ocupa slots dedicados de I/O Link A e B no armário HPM para redundância
- Confiabilidade: Tempo Médio Entre Falhas (MTBF) superior a 150.000 horas em configuração redundante
- Dimensões Físicas: Factor de forma Eurocard padrão 100 mm x 160 mm compatível com chassis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,55 kg incluindo conectores robustos
Honeywell|51454416-200|Módulo HPM I/O Link
Produto atual
Atual
Fornecedor:
Honeywell
Honeywell|51454416-200|Módulo HPM I/O Link
Preço regular
$100.00
Preço de venda
$100.00
Preço regular
$300.00
Opções
Descrições
Módulo Honeywell 51454416-200 HPM I/O Link
Descrição
O Honeywell 51454416-200 é um Módulo HPM I/O Link de Alto Desempenho especificamente concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000, para fornecer ligações de comunicação redundantes e de alta velocidade entre o processador HPM e os portadores Universal I/O.
O Honeywell 51454416-200 é um Módulo HPM I/O Link de Alto Desempenho especificamente concebido para o Sistema de Controlo Distribuído TDC 3000, para fornecer ligações de comunicação redundantes e de alta velocidade entre o processador HPM e os portadores Universal I/O.
Características
Suporta configurações de link I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidade. Liga processadores HPM a múltiplos portadores I/O simultaneamente. Garante transferência de dados determinística e sincronizada. Compatível com as arquitecturas de rede TDC 3000 LCN e UCN.
Suporta configurações de link I/O totalmente redundantes para máxima disponibilidade. Liga processadores HPM a múltiplos portadores I/O simultaneamente. Garante transferência de dados determinística e sincronizada. Compatível com as arquitecturas de rede TDC 3000 LCN e UCN.
Especificações Técnicas
- Compatibilidade do Sistema: Arquitectura de Rede Honeywell TDC 3000 LCN/UCN
- Tipo de Módulo: Placa de Interface Redundante HPM I/O Link
- Número da Peça: 51454416-200
- Taxa de Transferência de Dados: Comunicação síncrona de alta velocidade otimizada para ciclos de controlo de processo inferiores a um segundo
- Capacidade de E/S: Suporta ligação a até 40 portadores Universal I/O (UIO) por par de links redundantes
- Suporte a Redundância: Redundância de duplo link baseada em hardware com capacidade de failover automático
- Temperatura de Funcionamento: Intervalo industrial de 0°C a 60°C
- Temperatura de Armazenamento: -40°C a 85°C
- Requisito de Energia: Alimentado via backplane HPM, níveis lógicos nominais de 5 VCC ±5%
- Consumo de Corrente: Aproximadamente 1,2 A a 5 VCC em operação típica
- Protocolo de Comunicação: Protocolo proprietário Honeywell HPM I/O Link
- Configuração de Slot: Ocupa slots dedicados de I/O Link A e B no armário HPM para redundância
- Confiabilidade: Tempo Médio Entre Falhas (MTBF) superior a 150.000 horas em configuração redundante
- Dimensões Físicas: Factor de forma Eurocard padrão 100 mm x 160 mm compatível com chassis HPM
- Peso: Aproximadamente 0,55 kg incluindo conectores robustos
