Honeywell|51155506-140|Modul Tautan I/O Tingkat Tinggi HPM
Modul Honeywell 51155506-140 HPM High Level I/O Link
Deskripsi
Honeywell 51155506-140 adalah modul High Level I/O Link Pengelola Proses Berkinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 guna menghubungkan perangkat lapangan dan subsistem tingkat tinggi.
Honeywell 51155506-140 adalah modul High Level I/O Link Pengelola Proses Berkinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 guna menghubungkan perangkat lapangan dan subsistem tingkat tinggi.
Fitur
Kemampuan antarmuka sinyal tingkat tinggi.
Mendukung arsitektur komunikasi redundan.
Ketahanan kebisingan yang kuat untuk lingkungan industri.
Integrasi jaringan UCN tanpa hambatan.
Kemampuan antarmuka sinyal tingkat tinggi.
Mendukung arsitektur komunikasi redundan.
Ketahanan kebisingan yang kuat untuk lingkungan industri.
Integrasi jaringan UCN tanpa hambatan.
Spesifikasi Teknis
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Antarmuka dengan Prosesor HPM dan modul I/O Link lainnya.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Antarmuka dengan Prosesor HPM dan modul I/O Link lainnya.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Metrik Kinerja
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O tingkat tinggi.
Mendukung hingga 40 titik I/O tingkat tinggi per tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 8 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 125 Hz untuk variabel proses.
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O tingkat tinggi.
Mendukung hingga 40 titik I/O tingkat tinggi per tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 8 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 125 Hz untuk variabel proses.
Karakteristik Listrik
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 12 Watt tipikal.
Arus Tarik: 500 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 15 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran-ke-backplane.
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 12 Watt tipikal.
Arus Tarik: 500 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 15 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran-ke-backplane.
Klasifikasi Lingkungan
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Dimensi Fisik
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,5 kg.
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,5 kg.
Honeywell|51155506-140|Modul Tautan I/O Tingkat Tinggi HPM
Produk saat ini
Saat ini
Penjual:
Honeywell
Honeywell|51155506-140|Modul Tautan I/O Tingkat Tinggi HPM
Harga normal
$100.00
Harga penjualan
$100.00
Harga normal
$300.00
Pilihan
Deskripsi
Modul Honeywell 51155506-140 HPM High Level I/O Link
Deskripsi
Honeywell 51155506-140 adalah modul High Level I/O Link Pengelola Proses Berkinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 guna menghubungkan perangkat lapangan dan subsistem tingkat tinggi.
Honeywell 51155506-140 adalah modul High Level I/O Link Pengelola Proses Berkinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 guna menghubungkan perangkat lapangan dan subsistem tingkat tinggi.
Fitur
Kemampuan antarmuka sinyal tingkat tinggi.
Mendukung arsitektur komunikasi redundan.
Ketahanan kebisingan yang kuat untuk lingkungan industri.
Integrasi jaringan UCN tanpa hambatan.
Kemampuan antarmuka sinyal tingkat tinggi.
Mendukung arsitektur komunikasi redundan.
Ketahanan kebisingan yang kuat untuk lingkungan industri.
Integrasi jaringan UCN tanpa hambatan.
Spesifikasi Teknis
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Antarmuka dengan Prosesor HPM dan modul I/O Link lainnya.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Antarmuka dengan Prosesor HPM dan modul I/O Link lainnya.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Metrik Kinerja
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O tingkat tinggi.
Mendukung hingga 40 titik I/O tingkat tinggi per tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 8 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 125 Hz untuk variabel proses.
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O tingkat tinggi.
Mendukung hingga 40 titik I/O tingkat tinggi per tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 8 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 125 Hz untuk variabel proses.
Karakteristik Listrik
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 12 Watt tipikal.
Arus Tarik: 500 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 15 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran-ke-backplane.
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 12 Watt tipikal.
Arus Tarik: 500 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 15 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran-ke-backplane.
Klasifikasi Lingkungan
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Dimensi Fisik
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,5 kg.
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,5 kg.
