Honeywell|51155506-130|Modul Tautan I/O Level Rendah HPM
Modul Low Level I/O Link HPM Honeywell 51155506-130
Deskripsi
Honeywell 51155506-130 adalah modul Low Level I/O Link Pengelola Proses Kinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 agar dapat berinteraksi langsung dengan perangkat input/output lapangan.
Honeywell 51155506-130 adalah modul Low Level I/O Link Pengelola Proses Kinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 agar dapat berinteraksi langsung dengan perangkat input/output lapangan.
Fitur
Antarmuka sinyal tingkat rendah langsung.
Mendukung jalur komunikasi redundan.
Desain dengan ketahanan tinggi terhadap gangguan.
Kompatibel dengan arsitektur jaringan UCN.
Antarmuka sinyal tingkat rendah langsung.
Mendukung jalur komunikasi redundan.
Desain dengan ketahanan tinggi terhadap gangguan.
Kompatibel dengan arsitektur jaringan UCN.
Spesifikasi Teknis
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Berinteraksi dengan modul Prosesor HPM dan I/O Link.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Berinteraksi dengan modul Prosesor HPM dan I/O Link.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Metrik Kinerja
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O langsung.
Mendukung hingga 40 titik I/O per konfigurasi tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 5 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 200 Hz untuk loop kritis.
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O langsung.
Mendukung hingga 40 titik I/O per konfigurasi tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 5 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 200 Hz untuk loop kritis.
Karakteristik Listrik
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 10 Watt tipikal.
Arus Tarik: 420 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 10 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran ke backplane.
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 10 Watt tipikal.
Arus Tarik: 420 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 10 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran ke backplane.
Klasifikasi Lingkungan
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Dimensi Fisik
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,48 kg.
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,48 kg.
Honeywell|51155506-130|Modul Tautan I/O Level Rendah HPM
Produk saat ini
Saat ini
Penjual:
Honeywell
Honeywell|51155506-130|Modul Tautan I/O Level Rendah HPM
Harga normal
$100.00
Harga penjualan
$100.00
Harga normal
$300.00
Pilihan
Deskripsi
Modul Low Level I/O Link HPM Honeywell 51155506-130
Deskripsi
Honeywell 51155506-130 adalah modul Low Level I/O Link Pengelola Proses Kinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 agar dapat berinteraksi langsung dengan perangkat input/output lapangan.
Honeywell 51155506-130 adalah modul Low Level I/O Link Pengelola Proses Kinerja Tinggi (HPM) yang dirancang untuk Sistem Kontrol Terdistribusi TDC 3000 agar dapat berinteraksi langsung dengan perangkat input/output lapangan.
Fitur
Antarmuka sinyal tingkat rendah langsung.
Mendukung jalur komunikasi redundan.
Desain dengan ketahanan tinggi terhadap gangguan.
Kompatibel dengan arsitektur jaringan UCN.
Antarmuka sinyal tingkat rendah langsung.
Mendukung jalur komunikasi redundan.
Desain dengan ketahanan tinggi terhadap gangguan.
Kompatibel dengan arsitektur jaringan UCN.
Spesifikasi Teknis
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Berinteraksi dengan modul Prosesor HPM dan I/O Link.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Kompatibilitas Sistem
Dirancang untuk sistem Honeywell TDC 3000 dan TPS.
Berinteraksi dengan modul Prosesor HPM dan I/O Link.
Mendukung protokol Universal Control Network (UCN).
Metrik Kinerja
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O langsung.
Mendukung hingga 40 titik I/O per konfigurasi tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 5 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 200 Hz untuk loop kritis.
Kecepatan transfer data dioptimalkan untuk kontrol I/O langsung.
Mendukung hingga 40 titik I/O per konfigurasi tautan.
Waktu siklus komunikasi biasanya di bawah 5 milidetik.
Kecepatan pembaruan sinyal hingga 200 Hz untuk loop kritis.
Karakteristik Listrik
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 10 Watt tipikal.
Arus Tarik: 420 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 10 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran ke backplane.
Tegangan Operasi: 24 VDC nominal.
Rentang Tegangan: 19,2 VDC hingga 30 VDC.
Konsumsi Daya: Sekitar 10 Watt tipikal.
Arus Tarik: 420 mA pada 24 VDC.
Impedansi Masukan: Lebih dari 10 kOhm.
Tegangan Isolasi: 500 VAC saluran ke backplane.
Klasifikasi Lingkungan
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Rentang Suhu Operasi: 0°C hingga 60°C (32°F hingga 140°F).
Rentang Suhu Penyimpanan: -40°C hingga 85°C (-40°F hingga 185°F).
Kelembapan Relatif: 5% hingga 95% tanpa kondensasi.
Ketahanan Getaran: Sesuai dengan standar ISA G1.
Dimensi Fisik
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,48 kg.
Bentuk Modul: Ukuran kartu HPM standar.
Berat: Sekitar 0,48 kg.
