Honeywell|51155506-120|Module de liaison HPM I/O

SKU: 51155506-120
  • Manufacturer: Honeywell

  • Product No.: 51155506-120

  • Condition:En stock

  • Product Type: Module de liaison HPM I/O

  • Product Origin: USA

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  • Weight: 2000g

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  • Warranty: 12 months

Module de liaison E/S HPM Honeywell 51155506-120
: Description
Le Honeywell 51155506-120 est un module de liaison E/S du Gestionnaire de Processus Haute Performance (HPM) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de faciliter la communication entre le processeur HPM et les sous-systèmes E/S.
Caractéristiques
Interface de liaison de données à haute vitesse.
Prend en charge les configurations redondantes d'E/S.
Compatible avec l'architecture réseau UCN.
Fiabilité améliorée du traitement du signal.
Spécifications techniques
Compatibilité Système
Conçu pour les systèmes Honeywell TDC 3000 et TPS.
S'interface directement avec les modules processeurs HPM.
Prend en charge les protocoles du Réseau de Contrôle Universel (UCN).
Indicateurs de performance
Débit de transfert de données optimisé pour les boucles de contrôle en temps réel.
Prend en charge jusqu'à 40 liaisons E/S par système HPM.
Latence minimisée pour les variables de processus critiques.
Temps de cycle de communication généralement inférieur à 10 millisecondes.
Caractéristiques électriques
Tension de fonctionnement : 24 VCC nominal.
Plage de tension : 19,2 VCC à 30 VCC.
Consommation électrique : Environ 8 watts en fonctionnement typique.
Consommation de courant : 330 mA à 24 VCC.
Tension d'isolation : 500 VAC pour la protection du signal.
Classements environnementaux
Plage de température de fonctionnement : 0°C à 60°C (32°F à 140°F).
Plage de température de stockage : -40°C à 85°C (-40°F à 185°F).
Humidité relative : 5 % à 95 % sans condensation.
Résistance aux vibrations : Conforme à la norme ISA G1.
Dimensions physiques
Format du module : Taille standard de carte HPM.
Poids : Environ 0,45 kg.
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