Honeywell|51454416-300|Module de liaison HPM I/O
Module de liaison E/S HPM Honeywell 51454416-300
: Description
Le module de liaison E/S Honeywell 51454416-300 est un gestionnaire de processus haute performance (HPM) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de permettre une communication redondante à haute vitesse entre le processeur HPM et les supports E/S universels.
Le module de liaison E/S Honeywell 51454416-300 est un gestionnaire de processus haute performance (HPM) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de permettre une communication redondante à haute vitesse entre le processeur HPM et les supports E/S universels.
Caractéristiques
Prend en charge une architecture de liaison E/S entièrement redondante pour une disponibilité critique des processus. Connecte les processeurs HPM à plusieurs supports E/S simultanément. Assure un transfert de données déterministe avec une faible latence. Compatible avec les environnements réseau TDC 3000 LCN et UCN.
Prend en charge une architecture de liaison E/S entièrement redondante pour une disponibilité critique des processus. Connecte les processeurs HPM à plusieurs supports E/S simultanément. Assure un transfert de données déterministe avec une faible latence. Compatible avec les environnements réseau TDC 3000 LCN et UCN.
Spécifications techniques
- Compatibilité Système: Architecture réseau Honeywell TDC 3000 LCN/UCN
- Type de module: Carte d'interface redondante HPM I/O Link
- Numéro de pièce: 51454416-300
- Débit de transfert de données: Communication synchrone à haute vitesse optimisée pour des cycles de contrôle inférieurs à la seconde
- Capacité I/O: Prend en charge la connexion jusqu'à 40 supports Universal I/O (UIO) par paire de liaisons redondantes
- Support de redondance: Redondance double lien matérielle avec basculement automatique en moins d'une seconde
- Température de fonctionnement: Plage industrielle de 0 °C à 60 °C
- Température de stockage: -40 °C à 85 °C
- Alimentation requise: Alimenté via le backplane HPM, niveaux logiques 5 VCC ±5 % nominal
- Consommation de courant: Environ 1,3 A à 5 VCC en fonctionnement typique
- Protocole de communication: Protocole propriétaire Honeywell HPM I/O Link
- Configuration des emplacements: Occupe les emplacements dédiés I/O Link A et B dans l'armoire HPM pour la redondance
- Fiabilité: Temps moyen entre pannes (MTBF) supérieur à 150 000 heures en configuration redondante
- Dimensions physiques: Format Eurocard standard 100 mm x 160 mm compatible avec le châssis HPM
- Poids: Environ 0,55 kg, connecteurs robustes inclus
- Plage d'humidité: Humidité relative non condensante de 5 % à 95 %
Honeywell|51454416-300|Module de liaison HPM I/O
Produit actuel
Actuel
Fournisseur:
Honeywell
Honeywell|51454416-300|Module de liaison HPM I/O
Prix régulier
$100.00
Prix de vente
$100.00
Prix régulier
$300.00
Possibilités
Descriptions
Module de liaison E/S HPM Honeywell 51454416-300
: Description
Le module de liaison E/S Honeywell 51454416-300 est un gestionnaire de processus haute performance (HPM) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de permettre une communication redondante à haute vitesse entre le processeur HPM et les supports E/S universels.
Le module de liaison E/S Honeywell 51454416-300 est un gestionnaire de processus haute performance (HPM) conçu pour le système de contrôle distribué TDC 3000 afin de permettre une communication redondante à haute vitesse entre le processeur HPM et les supports E/S universels.
Caractéristiques
Prend en charge une architecture de liaison E/S entièrement redondante pour une disponibilité critique des processus. Connecte les processeurs HPM à plusieurs supports E/S simultanément. Assure un transfert de données déterministe avec une faible latence. Compatible avec les environnements réseau TDC 3000 LCN et UCN.
Prend en charge une architecture de liaison E/S entièrement redondante pour une disponibilité critique des processus. Connecte les processeurs HPM à plusieurs supports E/S simultanément. Assure un transfert de données déterministe avec une faible latence. Compatible avec les environnements réseau TDC 3000 LCN et UCN.
Spécifications techniques
- Compatibilité Système: Architecture réseau Honeywell TDC 3000 LCN/UCN
- Type de module: Carte d'interface redondante HPM I/O Link
- Numéro de pièce: 51454416-300
- Débit de transfert de données: Communication synchrone à haute vitesse optimisée pour des cycles de contrôle inférieurs à la seconde
- Capacité I/O: Prend en charge la connexion jusqu'à 40 supports Universal I/O (UIO) par paire de liaisons redondantes
- Support de redondance: Redondance double lien matérielle avec basculement automatique en moins d'une seconde
- Température de fonctionnement: Plage industrielle de 0 °C à 60 °C
- Température de stockage: -40 °C à 85 °C
- Alimentation requise: Alimenté via le backplane HPM, niveaux logiques 5 VCC ±5 % nominal
- Consommation de courant: Environ 1,3 A à 5 VCC en fonctionnement typique
- Protocole de communication: Protocole propriétaire Honeywell HPM I/O Link
- Configuration des emplacements: Occupe les emplacements dédiés I/O Link A et B dans l'armoire HPM pour la redondance
- Fiabilité: Temps moyen entre pannes (MTBF) supérieur à 150 000 heures en configuration redondante
- Dimensions physiques: Format Eurocard standard 100 mm x 160 mm compatible avec le châssis HPM
- Poids: Environ 0,55 kg, connecteurs robustes inclus
- Plage d'humidité: Humidité relative non condensante de 5 % à 95 %
