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GE Fanuc|IC670CHS002E| Bloc de borniers d’E/S de type boîtier
SKU: IC670CHS002E

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Product No.: IC670CHS002E

  • Condition：En stock

  • Product Type: Bornier de type boîtier d’E/S

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 2000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Bornier d’E/S à bornes de type boîtier GE Fanuc IC670CHS002

Produit de la gamme GE Field Control, cette base d’E/S à bornes de type boîtier assure la communication sur le fond de panier, les connexions aux bornes et le montage des modules pour les systèmes de commande industriels.

Description

L’IC670CHS002 est une base de bornes générique conçue pour accueillir les modules GE dont les numéros de catalogue se terminent par « J » ou une lettre ultérieure, avec une languette saillante qui s’insère dans ses fentes d’alignement.

Caractéristiques

  • Prend en charge l’installation de jusqu’à 2 modules, fixés par des vis pour résister aux vibrations tout en permettant le retrait des modules sans perturber le câblage de terrain.
  • Nécessite une unité d’interface de bus (BIU) version 2.1 ou ultérieure pour l’insertion et le retrait à chaud des modules dans la station d’E/S.
  • Les versions ultérieures (par exemple, IC670CHS102 et IC670CHS002B) comprennent une bande de mise à la terre métallique et sont compatibles avec le montage sur rail DIN conducteur.

Spécifications techniques

  • Capacité des modules : jusqu’à 2 modules, avec des fentes d’alignement pour un positionnement sûr.
  • Groupes de bornes:
    • Groupe A : bornes connectées en interne pour le câblage des signaux.
    • Groupe B : bornes connectées en interne pour les raccordements d’alimentation.
    • Groupe E : 5 bornes reliées en interne, isolées des bornes d’alimentation et de points, pour un câblage spécifique à l’application.
  • Bornes de câblage des E/S : les bornes 1 à 16 sont disponibles pour les connexions d’E/S.
  • Conception d’alignement : des fentes dédiées à chaque emplacement de module garantissent l’engagement correct de la languette.
  • Compatibilité de montage : montage robuste sur rail DIN avec bande de mise à la terre métallique dans les versions plus récentes.
  • Exigence de remplacement à chaud : une unité d’interface de bus (BIU) version 2.1 ou ultérieure est indispensable pour la manipulation à chaud des modules.
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Bornier d’E/S à bornes de type boîtier GE Fanuc IC670CHS002

Produit de la gamme GE Field Control, cette base d’E/S à bornes de type boîtier assure la communication sur le fond de panier, les connexions aux bornes et le montage des modules pour les systèmes de commande industriels.

Description

L’IC670CHS002 est une base de bornes générique conçue pour accueillir les modules GE dont les numéros de catalogue se terminent par « J » ou une lettre ultérieure, avec une languette saillante qui s’insère dans ses fentes d’alignement.

Caractéristiques

  • Prend en charge l’installation de jusqu’à 2 modules, fixés par des vis pour résister aux vibrations tout en permettant le retrait des modules sans perturber le câblage de terrain.
  • Nécessite une unité d’interface de bus (BIU) version 2.1 ou ultérieure pour l’insertion et le retrait à chaud des modules dans la station d’E/S.
  • Les versions ultérieures (par exemple, IC670CHS102 et IC670CHS002B) comprennent une bande de mise à la terre métallique et sont compatibles avec le montage sur rail DIN conducteur.

Spécifications techniques

  • Capacité des modules : jusqu’à 2 modules, avec des fentes d’alignement pour un positionnement sûr.
  • Groupes de bornes:
    • Groupe A : bornes connectées en interne pour le câblage des signaux.
    • Groupe B : bornes connectées en interne pour les raccordements d’alimentation.
    • Groupe E : 5 bornes reliées en interne, isolées des bornes d’alimentation et de points, pour un câblage spécifique à l’application.
  • Bornes de câblage des E/S : les bornes 1 à 16 sont disponibles pour les connexions d’E/S.
  • Conception d’alignement : des fentes dédiées à chaque emplacement de module garantissent l’engagement correct de la languette.
  • Compatibilité de montage : montage robuste sur rail DIN avec bande de mise à la terre métallique dans les versions plus récentes.
  • Exigence de remplacement à chaud : une unité d’interface de bus (BIU) version 2.1 ou ultérieure est indispensable pour la manipulation à chaud des modules.