{"product_id":"honeywell-8c-tdod61-51306973-175-interface-module-backplane","title":"Placa posterior del módulo de interfaz Honeywell 8C-TDOD61 51306973-175","description":"\u003cdiv class=\"qk-md-paragraph qk-md-has-multi-modal\"\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eHoneywell 8C-TDOD61 51306973-175\u003c\/strong\u003e, también catalogado como el módulo de interfaz de placa posterior \u003cstrong\u003e8C-TDOD61\u003c\/strong\u003e, funciona como un componente de hardware dedicado para el montaje físico de módulos y la ejecución del bus de señales en las plataformas de controladores Experion PKS Series 8.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8C-TDOD61 51306973-175\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.47 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e22.1 cm x 15.5 cm x 5.3 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 a 70 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAlimentado por la placa posterior (bus del sistema de 24 VCC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArquitectura del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca base portadora de E\/S Experion Series 8\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de interfaz\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEnlace de placa posterior de interfaz de salida digital\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAislamiento de canales\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAislamiento entre canales y entre el bus y el campo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eAislamiento de canales e integridad de la señal del lazo de proceso\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl conjunto de interfaz 8C-TDOD61 proporciona parámetros de aislamiento entre canales diseñados para proteger los procesadores de la placa posterior central frente a transitorios del campo de proceso. La topología de enrutamiento admite conexiones de salida digital de alta densidad, al tiempo que preserva la integridad de la señal frente a las interferencias de ruido eléctrico. Al integrar planos de tierra aislados y compatibilidad con trazas de compensación de unión fría (CJC), la placa base minimiza las posibles diferencias de potencial de tierra entre los dispositivos de campo y la lógica de procesamiento central.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Se puede reemplazar el conjunto de la placa base posterior 8C-TDOD61 mientras las portadoras Series 8 adyacentes permanecen energizadas?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Los módulos montados en el 8C-TDOD61 admiten la extracción e inserción bajo tensión (RIUP), pero para sustituir físicamente la placa base es necesario aislar la alimentación del segmento de portadora local a fin de proteger los contactos del conector del bus.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo se aísla el ruido de modo común del campo en el conjunto de terminales 8C-TDOD61?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Las barreras de aislamiento galvánico integradas entre los terminales de campo y los buses de señales internos desacoplan los picos de alta tensión, evitando que el ruido transitorio del campo corrompa las comunicaciones internas del controlador.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAlineación en el riel DIN\u003c\/strong\u003e: Monte la placa posterior firmemente en rieles DIN estándar de 35 mm, asegurándose de que los pestillos de retención integrados encajen completamente en su posición para evitar desplazamientos laterales debido a vibraciones mecánicas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBlindaje del gabinete\u003c\/strong\u003e: Conecte todos los cables de blindaje de campo directamente a la barra colectora de puesta a tierra de instrumentación del gabinete mediante abrazaderas de puesta a tierra estándar. Asegúrese de que la resistencia de tierra sea inferior a 1.0 Ohm.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCanalización de cables\u003c\/strong\u003e: Mantenga una separación física mínima de 50 mm entre el cableado de señales digitales de baja tensión y los cables de alimentación de CA de alta corriente dentro de las canalizaciones del gabinete.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAcoplamiento de roscas\u003c\/strong\u003e: Verifique que todos los tornillos de los bloques de terminales de campo y los accesorios de los conductos mantengan al menos 5 roscas completas de acoplamiento para garantizar una unión mecánica y eléctrica adecuada.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\u003c\/div\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52751400010008,"sku":"8C-TDOD61 51306973-175","price":75.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0892\/3483\/3688\/files\/8U-TPOX0151307022-175_61786c70-f4e3-4d1b-8604-f1542a7c9ec5.png?v=1790149861","url":"https:\/\/www.innoplcsync.com\/es\/products\/honeywell-8c-tdod61-51306973-175-interface-module-backplane","provider":"InnoPLC Sync Co., Ltd.","version":"1.0","type":"link"}