Honeywell|51155506-140|Módulo de enlace I/O de alto nivel HPM
Módulo de enlace de E/S de alto nivel HPM Honeywell 51155506-140
Descripción
Honeywell 51155506-140 es un módulo de enlace de E/S de alto nivel del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para conectar con dispositivos y subsistemas de campo de alto nivel.
Honeywell 51155506-140 es un módulo de enlace de E/S de alto nivel del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para conectar con dispositivos y subsistemas de campo de alto nivel.
Características
Capacidad de interfaz de señal de alto nivel.
Soporta arquitectura de comunicación redundante.
Robusta inmunidad al ruido para entornos industriales.
Integración fluida en la red UCN.
Capacidad de interfaz de señal de alto nivel.
Soporta arquitectura de comunicación redundante.
Robusta inmunidad al ruido para entornos industriales.
Integración fluida en la red UCN.
Especificaciones Técnicas
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Interfaz con el procesador HPM y otros módulos de enlace de E/S.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Interfaz con el procesador HPM y otros módulos de enlace de E/S.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Métricas de rendimiento
Velocidad de transferencia de datos optimizada para control de E/S de alto nivel.
Soporta hasta 40 puntos de E/S de alto nivel por enlace.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 8 milisegundos.
Tasa de actualización de señal hasta 125 Hz para variables de proceso.
Velocidad de transferencia de datos optimizada para control de E/S de alto nivel.
Soporta hasta 40 puntos de E/S de alto nivel por enlace.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 8 milisegundos.
Tasa de actualización de señal hasta 125 Hz para variables de proceso.
Características eléctricas
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 12 vatios típicos.
Consumo de corriente: 500 mA a 24 VDC.
Impedancia de entrada: Mayor a 15 kOhm.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC canal a backplane.
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 12 vatios típicos.
Consumo de corriente: 500 mA a 24 VDC.
Impedancia de entrada: Mayor a 15 kOhm.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC canal a backplane.
Clasificaciones ambientales
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Dimensiones físicas
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.5 kg.
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.5 kg.
Honeywell|51155506-140|Módulo de enlace I/O de alto nivel HPM
Producto actual
Actual
Proveedor:
Honeywell
Honeywell|51155506-140|Módulo de enlace I/O de alto nivel HPM
Precio habitual
$100.00
Precio de venta
$100.00
Precio habitual
$300.00
Opciones
Descripciones
Módulo de enlace de E/S de alto nivel HPM Honeywell 51155506-140
Descripción
Honeywell 51155506-140 es un módulo de enlace de E/S de alto nivel del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para conectar con dispositivos y subsistemas de campo de alto nivel.
Honeywell 51155506-140 es un módulo de enlace de E/S de alto nivel del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado para el Sistema de Control Distribuido TDC 3000 para conectar con dispositivos y subsistemas de campo de alto nivel.
Características
Capacidad de interfaz de señal de alto nivel.
Soporta arquitectura de comunicación redundante.
Robusta inmunidad al ruido para entornos industriales.
Integración fluida en la red UCN.
Capacidad de interfaz de señal de alto nivel.
Soporta arquitectura de comunicación redundante.
Robusta inmunidad al ruido para entornos industriales.
Integración fluida en la red UCN.
Especificaciones Técnicas
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Interfaz con el procesador HPM y otros módulos de enlace de E/S.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Interfaz con el procesador HPM y otros módulos de enlace de E/S.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Métricas de rendimiento
Velocidad de transferencia de datos optimizada para control de E/S de alto nivel.
Soporta hasta 40 puntos de E/S de alto nivel por enlace.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 8 milisegundos.
Tasa de actualización de señal hasta 125 Hz para variables de proceso.
Velocidad de transferencia de datos optimizada para control de E/S de alto nivel.
Soporta hasta 40 puntos de E/S de alto nivel por enlace.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 8 milisegundos.
Tasa de actualización de señal hasta 125 Hz para variables de proceso.
Características eléctricas
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 12 vatios típicos.
Consumo de corriente: 500 mA a 24 VDC.
Impedancia de entrada: Mayor a 15 kOhm.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC canal a backplane.
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 12 vatios típicos.
Consumo de corriente: 500 mA a 24 VDC.
Impedancia de entrada: Mayor a 15 kOhm.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC canal a backplane.
Clasificaciones ambientales
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Dimensiones físicas
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.5 kg.
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.5 kg.
