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Honeywell|51155506-120|Módulo HPM I/O Link
SKU: 51155506-120

  • Manufacturer: Honeywell

  • Product No.: 51155506-120

  • Condition：En stock

  • Product Type: Módulo de Enlace I/O HPM

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 2000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Módulo de enlace I/O HPM Honeywell 51155506-120
Descripción
Honeywell 51155506-120 es un módulo de enlace I/O del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado para el Sistema de Control Distribuido (DCS) TDC 3000 para facilitar la comunicación entre el procesador HPM y los subsistemas I/O.
Características
Interfaz de enlace de datos de alta velocidad.
Soporta configuraciones redundantes de I/O.
Compatible con la arquitectura de red UCN.
Fiabilidad mejorada en el procesamiento de señales.
Especificaciones Técnicas
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Se conecta directamente con módulos procesadores HPM.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Métricas de rendimiento
Velocidad de transferencia de datos optimizada para bucles de control en tiempo real.
Soporta hasta 40 enlaces I/O por sistema HPM.
Latencia minimizada para variables críticas de proceso.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 10 milisegundos.
Características eléctricas
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 8 vatios típicos.
Consumo de corriente: 330 mA a 24 VDC.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC para protección de señal.
Clasificaciones ambientales
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Dimensiones físicas
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.45 kg.
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Módulo de enlace I/O HPM Honeywell 51155506-120
Descripción
Honeywell 51155506-120 es un módulo de enlace I/O del Gestor de Procesos de Alto Rendimiento (HPM) diseñado para el Sistema de Control Distribuido (DCS) TDC 3000 para facilitar la comunicación entre el procesador HPM y los subsistemas I/O.
Características
Interfaz de enlace de datos de alta velocidad.
Soporta configuraciones redundantes de I/O.
Compatible con la arquitectura de red UCN.
Fiabilidad mejorada en el procesamiento de señales.
Especificaciones Técnicas
Compatibilidad del Sistema
Diseñado para sistemas Honeywell TDC 3000 y TPS.
Se conecta directamente con módulos procesadores HPM.
Soporta protocolos de Red de Control Universal (UCN).
Métricas de rendimiento
Velocidad de transferencia de datos optimizada para bucles de control en tiempo real.
Soporta hasta 40 enlaces I/O por sistema HPM.
Latencia minimizada para variables críticas de proceso.
Tiempo de ciclo de comunicación típicamente menor a 10 milisegundos.
Características eléctricas
Voltaje de operación: 24 VDC nominal.
Rango de voltaje: 19.2 VDC a 30 VDC.
Consumo de energía: Aproximadamente 8 vatios típicos.
Consumo de corriente: 330 mA a 24 VDC.
Voltaje de aislamiento: 500 VAC para protección de señal.
Clasificaciones ambientales
Rango de temperatura de operación: 0°C a 60°C (32°F a 140°F).
Rango de temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C (-40°F a 185°F).
Humedad relativa: 5% a 95% sin condensación.
Resistencia a la vibración: Cumple con la norma ISA G1.
Dimensiones físicas
Factor de forma del módulo: Tamaño estándar de tarjeta HPM.
Peso: Aproximadamente 0.45 kg.