GE Fanuc|IS200JPDBG1A|Módulo de Diagnóstico de Paquete de Puente
Módulo de Diagnóstico de Paquete de Puentes GE IS200JPDBG1A
Descripción
El GE IS200JPDBG1A es un módulo de diagnóstico de paquete de puentes desarrollado por General Electric para el sistema de control de turbinas Mark VIe.
Características
Proporciona capacidades de configuración y diagnóstico basadas en hardware mediante puentes físicos. Se utiliza para establecer los modos de operación del módulo de E/S y habilitar funciones de prueba durante la puesta en marcha o el mantenimiento.
Especificaciones Técnicas
- Número de Parte: IS200JPDBG1A
- Fabricante: General Electric (GE)
- Serie: Mark VIe
- Tipo de Módulo: Placa de Paquete de Puentes (JPDB)
- Función: Soporte para configuración de hardware y diagnóstico
- Posiciones de Puentes: Múltiples bancos de puentes configurables para selección de modo
- Voltaje de Operación: Compatible con backplane de E/S de 24 VCC
- Tipo de Conector: Conector enchufable de alta densidad para acoplamiento directo con módulos de E/S anfitriones
- Instalación: Instalado sobre placas de E/S compatibles (por ejemplo, TVIB, PTBA, etc.)
- Temperatura de Operación: 0°C a 60°C
- Factor de Forma Mecánico: Ensamblaje compacto de PCB sin componentes activos
- Casos de Uso: Permite opciones seleccionables en campo como modo de calibración, prueba de circuito o configuraciones de redundancia
GE Fanuc|IS200JPDBG1A|Módulo de Diagnóstico de Paquete de Puente
GE Fanuc|IS200JPDBG1A|Módulo de Diagnóstico de Paquete de Puente
Módulo de Diagnóstico de Paquete de Puentes GE IS200JPDBG1A
Descripción
El GE IS200JPDBG1A es un módulo de diagnóstico de paquete de puentes desarrollado por General Electric para el sistema de control de turbinas Mark VIe.
Características
Proporciona capacidades de configuración y diagnóstico basadas en hardware mediante puentes físicos. Se utiliza para establecer los modos de operación del módulo de E/S y habilitar funciones de prueba durante la puesta en marcha o el mantenimiento.
Especificaciones Técnicas
- Número de Parte: IS200JPDBG1A
- Fabricante: General Electric (GE)
- Serie: Mark VIe
- Tipo de Módulo: Placa de Paquete de Puentes (JPDB)
- Función: Soporte para configuración de hardware y diagnóstico
- Posiciones de Puentes: Múltiples bancos de puentes configurables para selección de modo
- Voltaje de Operación: Compatible con backplane de E/S de 24 VCC
- Tipo de Conector: Conector enchufable de alta densidad para acoplamiento directo con módulos de E/S anfitriones
- Instalación: Instalado sobre placas de E/S compatibles (por ejemplo, TVIB, PTBA, etc.)
- Temperatura de Operación: 0°C a 60°C
- Factor de Forma Mecánico: Ensamblaje compacto de PCB sin componentes activos
- Casos de Uso: Permite opciones seleccionables en campo como modo de calibración, prueba de circuito o configuraciones de redundancia
