GE |IS210AEDBH3ACC| لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)
الوصف
تُعد GE IS210AEDBH3ACC مكوّنًا من لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ضمن سلسلة Mark VI Speedtronic، وقد صُممت لأنظمة التحكم في التوربينات. وتوفّر إمكانات موثوقة للاتصال ومعالجة البيانات في البيئات الصناعية، مثل توليد الطاقة والنفط والغاز والتصنيع الآلي.
الميزات
- معالجة بيانات عالية السرعة
- إدارة حرارية بمستوى صناعي
- التوافق مع أنظمة GE Mark VI
- دعم بروتوكولات اتصال متعددة
المواصفات الفنية
- التركيب: تصميم يُثبّت في حامل بحجم 2U لتحقيق الاستقرار الصناعي
- المعالج: مجموعة شرائح Intel® H81 أو HM86 مع واجهة LGA1150
- الذاكرة: ذاكرة وصول عشوائي DDR3L مدمجة بسعة 4 جيجابايت
- مصدر الطاقة: محول صناعي بجهد 12 فولت تيار مستمر وشدة 10 أمبير (إجمالي القدرة 120 واط)
- منافذ الشبكة: 4 منافذ إيثرنت بسرعة 10/100 ميجابت في الثانية مع التفاوض التلقائي وأنماط الازدواج الكامل/نصف الازدواج
- الاتصال التسلسلي: منفذ RS-485/422 واحد (من 110 إلى 115,200 بت في الثانية)
- البروتوكولات: Modbus TCP وModbus RTU لتكامل الأجهزة
- درجة حرارة التشغيل: من -40°C إلى 85°C، مناسب للبيئات القاسية
- الأبعاد: حجم لوحة VME قياسي
GE |IS210AEDBH3ACC| لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)
GE |IS210AEDBH3ACC| لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)
الوصف
تُعد GE IS210AEDBH3ACC مكوّنًا من لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ضمن سلسلة Mark VI Speedtronic، وقد صُممت لأنظمة التحكم في التوربينات. وتوفّر إمكانات موثوقة للاتصال ومعالجة البيانات في البيئات الصناعية، مثل توليد الطاقة والنفط والغاز والتصنيع الآلي.
الميزات
- معالجة بيانات عالية السرعة
- إدارة حرارية بمستوى صناعي
- التوافق مع أنظمة GE Mark VI
- دعم بروتوكولات اتصال متعددة
المواصفات الفنية
- التركيب: تصميم يُثبّت في حامل بحجم 2U لتحقيق الاستقرار الصناعي
- المعالج: مجموعة شرائح Intel® H81 أو HM86 مع واجهة LGA1150
- الذاكرة: ذاكرة وصول عشوائي DDR3L مدمجة بسعة 4 جيجابايت
- مصدر الطاقة: محول صناعي بجهد 12 فولت تيار مستمر وشدة 10 أمبير (إجمالي القدرة 120 واط)
- منافذ الشبكة: 4 منافذ إيثرنت بسرعة 10/100 ميجابت في الثانية مع التفاوض التلقائي وأنماط الازدواج الكامل/نصف الازدواج
- الاتصال التسلسلي: منفذ RS-485/422 واحد (من 110 إلى 115,200 بت في الثانية)
- البروتوكولات: Modbus TCP وModbus RTU لتكامل الأجهزة
- درجة حرارة التشغيل: من -40°C إلى 85°C، مناسب للبيئات القاسية
- الأبعاد: حجم لوحة VME قياسي
